اینتل در مسیر AMD؛ پردازنده‌های Nova Lake با فناوری مشابه 3D V-Cache در راه‌اند

این شایعه در حالی مطرح می‌شود که فناوری bLLC در حال حاضر در پردازنده‌های سرور سری Clearwater Forest مورد استفاده قرار گرفته است. در این ساختار، کش سطح سوم به‌صورت یکپارچه در دای پایه (Base Tile) قرار می‌گیرد. این ساختار مشابه رویکرد AMD در سری Ryzen 9000X3D است که برخلاف نسل‌های قبلی، کش سه‌بعدی را در زیر سطح Die پردازنده قرار داده‌اند. چنین طراحی‌ باعث کاهش دمای کاری و کمک به رسیدن به فرکانس‌های بالاتر در پردازنده‌های پرقدرت می‌شود.