دوشنبه / ۶ مرداد / ۱۴۰۴ - 28 July, 2025
سایت شهر سخت افزار / ۱۴۰۴/۰۱/۰۶
انقلات چیپلت TSMC: فناوری 3D V-Cache در اختیار انویدیا و اپل قرار می‌گیرد؟
SoIC یک تکنیک پیشرفته چینش سه‌بعدی تراشه (3D Chip Stacking) است که امکان ادغام و اتصال عمودی چندین چیپلت (تراشه‌های کوچک‌تر با کارکردهای مختلف) را در یک پکیج واحد فراهم می‌کند
انتقال به متن خبر
پرسپولیس فوتبال ذوب آهن اربعین مسعود پزشکیان رژیم صهیونیستی استقلال ایران اسرائیل دولت چهاردهم لیگ برتر اربعین حسینی